核心规格
| SiO₂ 含量 | ≥92% |
| 最高使用温度 | 1550℃ |
| 体积密度 | 1.2-1.5 g/cm³ |
| 荷重软化温度 | ≥1550℃ |
适用部位
轻质硅砖结合硅质耐高温与轻质保温
用于高温隔热：
- **玻璃工业**：玻璃窑大碹隔热层
蓄热室顶部保温。
- **焦化工业**：焦炉炉顶保温。
- **钢铁冶金**：热风炉炉顶隔热层。
- **优势工况**：使用温度 ≤1500℃
荷重软化温度高
适合高温窑炉的隔热保温。
更多部位方案见 应用方案
| SiO₂ 含量 | ≥92% |
| 最高使用温度 | 1550℃ |
| 体积密度 | 1.2-1.5 g/cm³ |
| 荷重软化温度 | ≥1550℃ |
更多部位方案见 应用方案